Dettagli:
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Intervallo di temperatura: | -73°C a 260°C | Adesione: | ≥1,8N/10mm |
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Opzioni di spessore del materiale di base: | 7.5 μm, 12,5 μm, 25 μm e 50 μm | Caratteristiche: | Nastro adesivo del film del Polyimide |
BDV: | ≥ 2,0KV | Materiale: | Film del Polyimide |
Applicazioni versatili: | Elettronica: isolamento PCB, avvolgimento della bobina e protezione dei componenti. Semiconduttori: | Resistenza alla trazione: | ≥ 25N/10mm |
Resistenza meccanica: | Bene | Stabilità chimica: | Bene |
The Polyimide Film Adhesive Tape is engineered to deliver exceptional performance in extreme environments, combining outstanding resistance to high and low temperatures, excellent electrical insulation properties, superior chemical stability, and high mechanical strength.
Product Attribute | Details |
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RoHS Compliant | Yes |
Product Name | Pressure Sensitive Silicone Adhesive PI Tape For PCB With High Elongation And Adhesive |
Color | Amber |
Adhesion | ≥1.8N/10mm |
Temperature Range | -73℃ to 260℃ |
Base Material Thickness Options | 7.5 µm, 12.5 µm, 25 µm, and 50 µm |
Tensile Strength | ≥25N/10mm |
Persona di contatto: Mrs. Sophia Gao
Telefono: 0086-13052726305
Fax: 86-411-82802270